Repair Handphone Solution

CARA MUDAH BONGKAR PASANG IC PADA PCB PONSEL

Di dalam dunia elektronika ada dua macam bentuk IC, yaitu IC laba-laba ( bentuk kakinya keluar dan berada pada pinggir IC tersebut) dan IC BGA (Bentuk kakinya berada pada sisi bawah ic tersebut dan berbentuk bola-bola timah dan memerlukan plat pencetak BGA untuk pemasangan dan mencetak kaki-kaki IC tersebut). Kali ini kita akan membahas proses bongkar pasang dan cetak ic BGA yang prosesnya tergolong sulit ini.

Peralatan dan perlengkapan :

- Cairan Siongka atau Flux Cairan siongka berfungsi untuk mendinginkan dan mempermudah pencairan timah dalam proses pembloweran dan penyoderan.

-Cairan IPA ( Aseton/Tiner A Special )Cairan IPA berfungsi sebagai pembersih PCB setelah proses penyolderan dan pembloweran.

-Plat BGA Merupakan alat pencetak IC BGA

-Tissue Digunakan untuk membersihkan ujung solder dari sisasisa timah yang tidak terpakai.

-Sikat dan kuas Sebagai alat bantu pembersih.

-Blower Merupakan alat yang sangat dibutuhkan oleh teknisi yang berfungsi untuk mengangkat/ memasang dan sebagai pemanas komponen pada PCB.

-Timah Pasta / Cair Berfungsi sebagai timah untuk pencetak kaki-kaki IC BGA.

-Pinzet Merupakan alat yang sangat dibutuhkan teknisi sebagai alat bantu dalam pengangkatan, pencetak dan pemasangan IC dan komponen lain.

-Solder Merupakan alat wajib yang harus dimiliki oleh teknisi sebagai alat penyolder

-Timah Gulung Merupakan bahan sebagai pelekat komponen atau IC dengan alat solder, ukuran timah yang digunakan 0,2 atau 0,3 mm.

-Kaca pembesar Alat bantu yang digunakan sebagai analisa hasil pemasangan komponen dan IC juga sebagai analisa kerusakan HP karena retak atau lepasnya solderan.

Proses Pengangkatan IC BGA dari PCB :

1. Perhatikan posisi tanda titik dan nomor seri IC lalu berikan cairan Siongka pada IC yang akan dicabut pada sisi-sisi dan bagian tengah IC.

2. Atur panas (3 sampai 6) dan tekanan udara (2 sampai 4) pada Blower setelah panas mencukupi arahkan ujung blower pada IC yang dicabut dengan gerakan memutar mengelilingi IC agar pemanasan merata (jangan sampai blower terfokus pada satu titik).

3.Proses pembloweran memakan waktu kurang lebih 10 - 25 detik atau cairan flux mendidih dan kondisi timah mengkilat dan mencair.

4.Gunakan pinset untuk membantu proses pengangkatan IC tersebut dengan gerakan secara vertical, tujuannya supaya komponen yang ada didekat IC tidak berubah posisi dan timah tidak tercecer (proses pengangkatan/pemasangan IC BGA harus dilakukan dengan hati-hati mengingat bahwa kaki pin IC tersebut letaknya tidak terlihat dan imbasnya bisa pada komponen-komponen disekitar IC tersebut.

5.Setelah IC terangkat bersihkan papan PCB dengan cairan IPA dengan menggunakan sikat secara perlahan agar tidak merusak jalur dan komponen lainnya. Jika terdapat sisa-sisa timah pada pijakan IC bersihkan dan ratakan dengan solder.

6.Proses pengangkatan selesai.

Proses Pencetakan kaki IC BGA:Proses Pencetakan kaki IC BGA:

1. Bersihkan dan ratakan sisa timah yang menempel pada IC BGA dengan solder dengan posisi solder horizontal atau mendatar.

2. Bersihkan IC BGA dari sisa-sisa flux yang masih tertempel menggunakan kuas yang telah dibasahi dengan Thinner, lalu keringkan.

3. Pasang IC pada plat BGA sesuai dengan tipe IC-nya dengan perekat/solasi kertas agar IC tidak bergerak/bergeser.

4. Oleskan timah pasta/cair secukupnya secara merata dan padat pada lubang plat BGA agar hasil cetakan bagus.

5. Panasi dengan blower dengan pengaturan tekanan udara kecil agar timah cair/pasta tidak lepas. Setelah timah matang/mengkilat dan membentuk angkat blower dan tunggu sampai dingin/timah mengeras.

6. Lepas perekat/solasi lalu angkat IC menggunakan cutter dengan mencongkel pada sisi-sisinya.

7. Blower ulang IC agar kaki yang sudah tercetak lebih lengket dan rata.

Proses pemasangan IC BGA:

1.Perhatikan perataan pada kaki IC BGA dan medium pada papan PCB, jika belum rata harus diratakan terlebih dahulu seperti proses di atas.

2.Perhatikan garis/tanda senter tata letak pemasangan pada papan PCB sebagai patokan dalam pemasangan IC BGA.

3.Untuk penguncian pakailah flux / pasta goot kental dan oleskan pada papan PCB dan kaki IC BGA secara merata.

4.Letakkan IC BGA dengan posisi yang pas (lihat posisi tanda titik/nomor seri IC) dan jepit dengan pinset agar IC BGA tidak bergeser dari posisinya dan lakukan pembloweran (jangan melakukan penekanan pada proses ini).

5.Setelah IC BGA menempel pada papan PCB ulangi pembloweran agar IC BGA benar-benar menempel pada papan PCB.

6.Bersihkan sisa-sisa flux dengan cairan IPA dengan sikat secara perlahan.

7.Proses pemasangan selesai.

Continue reading →