CARA MUDAH
BONGKAR PASANG IC PADA PCB PONSEL
Di dalam dunia elektronika ada dua macam
bentuk IC, yaitu IC laba-laba ( bentuk kakinya keluar dan berada pada pinggir
IC tersebut) dan IC BGA (Bentuk kakinya berada pada sisi bawah ic tersebut dan
berbentuk bola-bola timah dan memerlukan plat pencetak BGA untuk pemasangan dan
mencetak kaki-kaki IC tersebut). Kali ini kita akan membahas proses bongkar
pasang dan cetak ic BGA yang prosesnya tergolong sulit ini.
Peralatan
dan perlengkapan :
- Cairan
Siongka atau Flux Cairan siongka berfungsi untuk mendinginkan dan mempermudah
pencairan timah dalam proses pembloweran dan penyoderan.
-Cairan IPA
( Aseton/Tiner A Special )Cairan IPA berfungsi sebagai pembersih PCB setelah
proses penyolderan dan pembloweran.
-Plat BGA Merupakan
alat pencetak IC BGA
-Tissue Digunakan untuk membersihkan
ujung solder dari sisasisa timah yang tidak terpakai.
-Sikat dan
kuas Sebagai alat bantu pembersih.
-Blower Merupakan
alat yang sangat dibutuhkan oleh teknisi yang berfungsi untuk mengangkat/ memasang
dan sebagai pemanas komponen pada PCB.
-Timah
Pasta / Cair Berfungsi sebagai timah untuk pencetak kaki-kaki IC BGA.
-Pinzet Merupakan
alat yang sangat dibutuhkan teknisi sebagai alat bantu dalam pengangkatan, pencetak
dan pemasangan IC dan komponen lain.
-Solder Merupakan
alat wajib yang harus dimiliki oleh teknisi sebagai alat penyolder
-Timah
Gulung Merupakan bahan sebagai pelekat komponen atau IC dengan alat solder,
ukuran timah yang digunakan 0,2 atau 0,3 mm.
-Kaca
pembesar Alat bantu yang digunakan sebagai analisa hasil pemasangan komponen
dan IC juga sebagai analisa kerusakan HP karena retak atau lepasnya solderan.
Proses
Pengangkatan IC BGA dari PCB :
1.
Perhatikan posisi tanda titik dan nomor seri IC lalu berikan cairan Siongka
pada IC yang akan dicabut pada sisi-sisi dan bagian tengah IC.
2. Atur
panas (3 sampai 6) dan tekanan udara (2 sampai 4) pada Blower setelah panas
mencukupi arahkan ujung blower pada IC yang dicabut dengan gerakan memutar
mengelilingi IC agar pemanasan merata (jangan sampai blower terfokus pada satu
titik).
3.Proses
pembloweran memakan waktu kurang lebih 10 - 25 detik atau cairan flux mendidih
dan kondisi timah mengkilat dan mencair.
4.Gunakan
pinset untuk membantu proses pengangkatan IC tersebut dengan gerakan secara
vertical, tujuannya supaya komponen yang ada didekat IC tidak berubah posisi dan
timah tidak tercecer (proses pengangkatan/pemasangan IC BGA harus dilakukan
dengan hati-hati mengingat bahwa kaki pin IC tersebut letaknya tidak
terlihat dan imbasnya bisa pada komponen-komponen disekitar IC tersebut.
5.Setelah IC
terangkat bersihkan papan PCB dengan cairan IPA dengan menggunakan sikat secara
perlahan agar tidak merusak jalur dan komponen lainnya. Jika terdapat sisa-sisa
timah pada pijakan IC bersihkan dan ratakan dengan solder.
6.Proses
pengangkatan selesai.
Proses
Pencetakan kaki IC BGA:Proses Pencetakan kaki IC BGA:
1.
Bersihkan dan ratakan sisa timah yang menempel pada IC BGA
dengan solder dengan posisi solder horizontal atau mendatar.
2.
Bersihkan IC BGA dari sisa-sisa flux yang masih tertempel
menggunakan kuas yang telah dibasahi dengan Thinner, lalu keringkan.
3.
Pasang IC pada plat BGA sesuai dengan tipe IC-nya dengan
perekat/solasi kertas agar IC tidak bergerak/bergeser.
4.
Oleskan timah pasta/cair secukupnya secara merata dan padat pada
lubang plat BGA agar hasil cetakan bagus.
5.
Panasi dengan blower dengan pengaturan tekanan udara kecil agar
timah cair/pasta tidak lepas. Setelah timah matang/mengkilat dan membentuk
angkat blower dan tunggu sampai dingin/timah mengeras.
6.
Lepas perekat/solasi lalu angkat IC menggunakan cutter dengan
mencongkel pada sisi-sisinya.
7.
Blower ulang IC agar kaki yang sudah tercetak lebih lengket dan
rata.
Proses
pemasangan IC BGA:
1.Perhatikan
perataan pada kaki IC BGA dan medium pada papan PCB, jika belum rata harus
diratakan terlebih dahulu seperti proses di atas.
2.Perhatikan
garis/tanda senter tata letak pemasangan pada papan PCB sebagai patokan dalam
pemasangan IC BGA.
3.Untuk
penguncian pakailah flux / pasta goot kental dan oleskan pada papan PCB dan
kaki IC BGA secara merata.
4.Letakkan
IC BGA dengan posisi yang pas (lihat posisi tanda titik/nomor seri IC) dan
jepit dengan pinset agar IC BGA tidak bergeser dari posisinya dan lakukan
pembloweran (jangan melakukan penekanan pada proses ini).
5.Setelah IC
BGA menempel pada papan PCB ulangi pembloweran agar IC BGA benar-benar menempel
pada papan PCB.
6.Bersihkan
sisa-sisa flux dengan cairan IPA dengan sikat secara perlahan.
7.Proses
pemasangan selesai.
.jpg)
